中考排球垫球教学视频:PCBA檢測儀器使用方法及判斷規格介紹

排球开始站位图 www.dpzwds.com.cn 日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:排球开始站位图 www.dpzwds.com.cn

300X顯微鏡

使用步驟

1.將要觀察之物品放置于平臺上.

2.調整適當倍率及焦距至最清晰畫面.

3.使用360°旋轉鏡頭觀察該物品之狀態.

應用范圍

1.零件吃錫面高度判定.

2.空,冷焊判定.

3.異物辨識與錫珠辨識.

4.零件破裂情況觀察.

5.其他.

判斷案例

異物介入
異物介入
零件腳不吃錫
零件腳不吃錫
吃錫不良
吃錫不良
良品
良品

判定規格

1.吃錫面高度需高于25%.

2.錫珠大小需小于18um,同一板上不得大于7顆.

3.零件不可有破損.

4.不可有爐膛助焊劑滴落板上與棉絮殘留等異物.

5.其他依外觀檢驗標準.

備注:1.可依需求選擇使用平面鏡或側視鏡.

紅墨水試驗

使用步驟

1.先使用336A清潔機板(BGA間距內)上之助焊劑殘留物.

2.將待測物灌入(BGA gap)適量紅墨水.

3.確認紅墨水已完全滲入間隙中后再將待測物放入烤箱烘烤(以120℃約60min).

4.以鉗子將BGA強制拆除.

5.使用300X顯微鏡觀察PCB&BGA的相對應pad是否有紅墨水滲入,若有即表示該接合點有crack或空焊.

應用范圍

1.零件(BGA)接合面crack.

2.零件(BGA)接合面空焊.

判斷案例

Crack
Crack
焊接不結實
焊接不結實

判定規格

若有紅墨水滲入PCB&BGA的相對應pad即表示該接合點有crack或空焊現象.

備注

此工具運用于Fiber Inspection,X-Ray無法觀察到異常,而又無法確認異常點是在那一個pad時.

切片

使用步驟

1.將壓克力粉與硬化劑以1:1比率適量攪拌.

2.將待測物以壓克力夾夾住并放置在盒內.

3.將攪拌均勻之壓克力劑適量倒入盒內,約等30min待其固化再取出.

4.再將待測物由研磨機磨至不良點(經由粗磨-->細磨-->拋光).

應用范圍

1.Crack(BGA接合面,零件腳,零件內部).

2.空焊(BGA內部錫球接合面).

3.Cold Solder(BGA內部錫球接合面).

4.各零件腳接合面觀察.

判斷案例

良品
良品
Crack
Crack

判定規格

1.此工具是在確定不良點時,再研磨至該不良點,用以確認其實際不良原因,輔助對策之下達.

備注

常配合SEM&EDS使用.

SEM&EDS

使用步驟

目前廠內無此儀器,若有需求時以送外分析方式進行.

1.先以SEM取得適當之倍率,確定不良物位置(可量測不良點大小).

2.以光標點選測試不良點位置進行表面EDS量測.

應用范圍

1.SEM:觀測被測物表面上之細微異常現象.

2.EDS:測試被測物體表面元素與含量分析(例如用于零件pad或PCBpad不吃錫使用).

判斷案例

SEM
SEM
eds
eds

判定規格

1.取良品與不良品同時做此較測試,觀察其測試結果之元素含量是否有異.

2.確認所測得之元素比率是否有超出標準或含有異常成分,若有即表示異常.

側邊顯微鏡

使用步驟

1.調整鏡頭高度至PCB&BGA substrate間距之間.

2.調整光源與焦聚使畫面達到最清晰為止.

3.移動鏡頭時需將鏡頭上升再移動,以防止鏡頭損壞.

4.觀察BGA四周是否有crack時,須配合使用尖銳物輕微將BGA substrate翹起才可看到Crack.

應用范圍

1.solder joint(錫球焊接面好壞判斷).

2.空,冷焊及短路判斷.

3.Crack判斷.

4.異物介入(判斷是否有異物或助焊劑過多).

判斷案例

Crack
Crack
良品
良品

判定規格

1.錫球與PCB錫膏有接觸但未接合,且表面不平(cold solder).

2.接合面間有污染物.

3.solder ball與PCB(orBGA)pad撥離(crack).

備注

1.Fiber Inspection只能看到外圈錫球的接合狀況,若為內部接合問題需使用其他工具.

X-Ray

使用步驟

1.將待測物放入機臺平臺(若有需要旋轉時需固定).

2.調整power & X-Ray head高度.

3.選擇Solder Ball中最大Void并量測其面積.

應用范圍

1.檢視BGA短路.

2.檢視Solder Ball的Void.

3.若為明顯空焊時亦可以看出.

4.BGA缺球.

判斷案例

短路
短路
孔洞
孔洞

判定規格

Void Spec.(IPC7095):

1.class 1:

in solder ball center:D<60%;A<36%

inpad(PCB&BGA):D<50%;A<25%

2.class 2:

in solder ball center:D<45%;A<20.25%

in pad(PCB&BGA):D<35%;A<12.25%

3.class3:

in solder ball center:D<30%;A<9%

in pad(PCB&BGA):D<20%;A<4%

使用步驟

1.將待測物放入機臺平臺.

2.以游標點選基準點與待測區.

3.按”Run”key自動量測錫膏印刷質量.

應用范圍

1.錫膏厚度,面積,體積量測.

2.3D模擬(可用以判定印刷質量,如錫尖).

3.SPC統計.

判斷案例

錫膏印刷檢查機(ASC)

判定規格

依目前廠內錫膏厚度量測標準(0.175~0.191mm)

480倍鋼板檢查機

使用步驟

1.將待測物放入機臺平臺.

2.將倍率調整到40*1或40*2倍率.

3.調整屏幕畫面至最清晰時,進行畫面擷取與量測開孔尺寸,并觀察其孔壁狀況.

應用范圍

1.鋼板開孔與缺角之尺寸量測.

2.鋼板孔壁毛邊檢視(360°&34度角檢視功能).

判斷案例

開孔不良
開孔不良
良品
良品
開孔不良
開孔不良
良品
良品

判定規格

1.鋼板開孔之尺寸:

uBGA與IC類零件(如TSOP,QFP...):<±7um

其他零件開孔:<±10um

2.缺角:<11um

3.其他規格請依Stencil Design Rule

使用步驟

1.取回功能性測試(F/T)正常之主板.

2.進行熱機,經過六天熱機測試后,若為正常再將主板裝箱進行振動實驗2小時(x,y及z各2小時).

3.當進行完振動實驗后,將主板取出再做功能性測試及熱機8小時以確保主板是否功能正常.

4.若功能測試為正常就送回在線,反之則立即針對此機種大量進行振動測試以尋求解決方式.

應用范圍

1.產品可靠度抽檢.

2.新制程,新錫膏與新材料測試.

判定規格

測試零件與基板忍受10至55Hz振動之能力.倘若在振動試驗后,發現破裂現象或其它足以影響正常功能之要求時,該零件或基板即不合格.

ORT

使用步驟

1.在生產線測試完后,每條線以逐次抽樣5PCS(M/B).

2.試驗環境溫度為攝氏45℃,30%RH,加速因子為3.4倍速.

3.約6天(144小時)驗證時間,將檢查結果記錄于ORTchart中(每日登記一次),并判別其坐標座落于何區域.

4.當其坐標位于繼續試驗區時,則繼續進行此試驗.

5.當其坐標位于允收區時,即達到水平,并停止此試驗.

6.當其坐標位于拒收區時,分析不良之原因.

應用范圍

1.產品可靠度抽檢.

2.新制程,新錫膏與新材料測試.

判斷案例

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、后期質保維護一站式PCBA加工服務。

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作者:排球开始站位图


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