日本排球女将主题曲:PCBA加工元件的布局設計需參考內容

排球开始站位图 www.dpzwds.com.cn 日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:排球开始站位图 www.dpzwds.com.cn

PCBA加工元件的布局設計需參考內容

元件的布局設計包括組裝方式設計和元件布局設計。

組裝方式設計

所謂組裝方式,指元件在PCB正反兩面的布局。組裝方式決定了組裝工藝流程,因此,組裝方式的設計也稱流程設計,它是DFM考慮的主要因素之一。

根據SMT工藝流程的特點,一般的組裝方式主要有四種

組裝方式 示意圖 PCB元件布局特點
單面貼裝 單面貼裝 單面布放元件,且僅布SMD類元件
單面混裝 單面混裝 單面布放元件,既有 SMD類元件,也布有THC類元件
雙面貼裝 雙面貼裝 雙面布放元件,且每面僅布SMD類元件
雙面混裝 雙面混裝 正面混裝,背面僅布片式元件等能夠波峰焊的元件

元件的布局要求

排布均勻

元件均勻布置

元件盡可能有規則地均勻分布排列。同類封裝的元件,盡可能使位向、極性、間距一致。有規則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度;均勻分布利于散熱和焊接工藝的優化。

工藝考慮

元件的布局應該滿足SMT設備的組裝空間要求,這些要求視具體的設備而定,例如選擇波峰焊機,對PCB上不同位置處的元件高度有限制。

元件布局要求

波峰焊面上元件布局應符合如下要求。

適合于波峰焊接,如封裝尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip類貼片元件(貼片電阻、貼片電容、貼片電感)、SOT、SOP(引線中心距P≥1.27mm)等,不能布放細間距器件。

元件的高度應該小于波峰焊設備的波高。

元件引線的伸展方向應垂直于波峰焊焊接時的PCB傳送方向,且相鄰兩個元件必須滿足一定的間距要求。

元件間距要求

兩個相臨元件的間距應大于較大元件的高度,以消除因波峰焊的“遮蔽效應”而產生的漏焊。

避免元件遮蔽

波峰焊時,SOT、鉭電容器,焊盤應比正常設計的焊盤向外擴展一定尺寸,以免產生漏焊缺陷。

布局避免缺焊可能

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

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