排球少年第二季动漫网:電子設計中元件常見封裝類型介紹

排球开始站位图 www.dpzwds.com.cn 日期:2018-06-12 / 人氣: / 來源:排球开始站位图 www.dpzwds.com.cn

cerdip封裝

CERDIP,陶瓷雙列直插式封裝,DIP(Dual In-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片。


dso封裝

DSO (dual small out-lint),雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。


fbga封裝

FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),細間距球柵陣列,一種在底部有焊球的面陣引腳結構,使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。


laminate封裝

LAMINATE CSP(Chip Scale Package),將芯片封裝在基板上的封裝形式。


lbga封裝

LBGA,低成本、小型化BGA封裝方案,LBGA封裝由薄核層壓襯底材料和薄印模罩構造而成。


lcc封裝

LCC (Leadless chip carrier),無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻 IC用封裝。


llp封裝

LLP(Leadless Lead frame Package),無引線框架封裝,是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝,體積極為小巧,最適合高密度印刷電路板采用。


lqfp封裝

LQFP(low profile quad flat PACkage),薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP。


mini soic封裝

MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit),小型SOIC,SOIC是SOP的別稱,指外引線數不超過28條的小外形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種,它比同等的DIP封裝減少約30%~50%的空間,厚度方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引線。


pdip封裝

PDIP,DIP(Dual In-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,P表示Plastic,指塑料封裝。


pga封裝

PGA(Pin Grid Array Package),插針網格陣列封裝,芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少,可以圍成2~5圈。


plcc封裝

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑料制品。


pqfp封裝

PQFP (Plastic Quad Flat Package),塑料四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。


psop封裝

PSOP(Plastic Small Outline Package),塑料小型外引腳封裝,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L  字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL  和DFP。


sip封裝

SIP (single in-line package),單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封裝呈側立狀。引腳數從2~23。


soic narrow封裝

SOIC NARROW,窄型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的別稱,指外引線數不超過28條的小外形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種,它比同等的DIP封裝減少約30%~50%的空間,厚度方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引線。


soic wide封裝

SOIC WIDE,寬型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的別稱,指外引線數不超過28條的小外形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種,它比同等的DIP封裝減少約30%~50%的空間,厚度方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引線。


sot233封裝

SOT-223 ( Small Outline Transistor),小外形晶體管,后跟的數字代表具體封裝形式。


sot23封裝

SOT-23( Small Outline Transistor),小外形晶體管,后跟的數字代表具體封裝形式。


ssop封裝

SSOP( Shrink Small Outline Package)  ,收縮型小外形封裝,與SOP的區別:近似小外形封裝,但寬度要比小外形封裝更窄,可節省組裝面積的新型封裝。


to220封裝

TO-220 (Transistor Outline),晶體管封裝,有3腳、5腳、7腳、9腳、11腳、15腳、27腳等各種形式。


to247封裝

TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline),晶體管封裝。


to252封裝

TO-252 (Transistor Outline),晶體管封裝。


to263封裝

TO-263 (Transistor Outline),晶體管封裝,有3腳、5腳、7腳、9腳等形式。


to92封裝

TO-92 (Transistor Outline),晶體管封裝。


tssop封裝

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型收縮型小外形封裝。

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

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作者:排球开始站位图


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