奥运会排球比赛直播:iPhone 7 Plus PCBA結構剖析

排球开始站位图 www.dpzwds.com.cn 日期:2017-03-30 / 人氣: / 來源:排球开始站位图 www.dpzwds.com.cn

iphone是消費電子PCBA加工的最高水平體現,種類繁雜、數量眾多的電子元器件對PCBA加工工藝要求極為嚴格。通過對iPhone 7 Plus PCBA的拆解來展示蘋果7組裝加工元器件。

 iPhone 7 Plus整機結構圖

整機結構圖

 iPhone 7 Plus PCBA主要部件圖

主要部件圖

64位架構的A10 Fusion處理器

A10 Fusion芯片的中央處理器采用新的四核設計,擁有兩個高性能核和兩個高能效核,可以根據不同的需要,來達到理想的性能與能效表現。 

Die Photo

 iPhone 7 Plus pcba Die Photo

Function Block Distribution

 iPhone 7 Plus pcba Function Block Distribution

主屏幕固態按

主屏幕按鈕采用固態按鈕式設計,不僅堅固耐用、響應靈敏,而且支持力度感應。配合Taptic Engine,在按壓時提供精準的觸覺反饋。

 iPhone 7 Plus PCBA HOME鍵

iPhone6s Plus與iPhone7 Plus主屏HOME按鈕對比圖

新iPhone在硬件配置與功能方面相對之前的產品有了不錯的提升,然而在目前的手機市場中卻并不出彩。曾經iPhone憑借其領先的設計和工藝,一直都引領著行業潮流。如今iPhone在創新方面已不再領先,LG G5擁有雙后置攝像頭且工作原理與其相似;一加3手機的Home鍵功能理念與iPhone7的Touch ID很是一致;樂視Max2也搶先撤去3.5mm耳機接口;立體聲揚聲器的設計早就出現在HTC的產品中;然而快速充電與無線充電這樣的實用功能卻未出現在這次的產品中。

相對于過早曝光且無亮點的產品配置與功能設計,作為應用功能支撐的各類傳感器依然是謎,SITRI將一一為您揭曉。

 iPhone 7 PlusPCBA

后置雙攝像頭

iPhone7 Plus除了擁有一個1200萬像素廣角攝像鏡頭外,還搭配一個1200萬像素長焦鏡頭,可以做到2倍光學變焦和最高10倍數碼變焦。雙攝像頭系統配合A10 Fusion芯片內置的圖像信號處理器技術,能很好的提升照片與視頻的質量,即將上線的景深效果更是令人期待。2個攝像頭的尺寸不同, SITRI團隊后續將進行詳細分析。

Module Photo

 iPhone 7 Plus 攝像頭PCBA

Module X-Ray Photo

 iPhone 7 Plus PCBA X-ray檢測

Telephoto Image Sensor Die Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

Telephoto Image Sensor Lens

 iPhone 7 PlusPCBA

前置攝像頭

Package Photo

 iPhone 7 Plus前置攝像頭PCBA

Sensor Die Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

Sensor Lens OM Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

指紋傳感器

iPhone7上保留了Home鍵,全新的“按壓”體驗也引起了大眾的廣泛關注。通過直觀的對比,我們可以看到模組外形從iPhone一貫的方形改成了簡潔的圓形,圓形模組的直徑為10.55mm,模組厚度為1.55mm。模組中的指紋傳感器芯片及控制芯片,與前一代產品iPhone6s Plus相比差別不大。

Module Overview and X-Ray Photo

 iPhone 7 Plus指紋傳感器PCBA

Sensor Package X-Ray Photo

 

 iPhone 7 Plus指紋識別PCBA

Sensor Die Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

ASIC Die Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

ASIC Die Mark

 iPhone 7 Plus指紋識別PCB線路

慣性傳感器 (6-Axis)

相比前一代產品iPhone6s Plus,Apple的慣性傳感器供應商依然選用了Invensense。 但ASIC Die的設計與前一代產品有所不同。下面表格羅列了具體尺寸的區別,下面圖片的比較也清晰的展示了芯片布局及芯片Mark上的具體區別。

 iPhone 7 PlusPCBA

Package Photo (iPhone7 Plus)

 iPhone 7 PlusPCBA

 

Package X-Ray Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus)

 iPhone 7 PlusPCBA
 iPhone 7 PlusPCBA
 iPhone 7 PlusPCBA

Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus)

 iPhone 7 PlusPCBA

MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)

 iPhone 7 PlusPCBA

MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)

 iPhone 7 PlusPCBA

電子羅盤

ALPS的地磁產品繼去年首次出現在iPhone6s Plus的產品上后,今年也用在了iPhone7 Plus上,除去Mark有些許變化外,其余沒有太大改變。其封裝尺寸為1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。

 iPhone 7 PlusPCBA

Package Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

Electronic Compass ASIC Die Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

Electronic Compass ASIC Die Mark

 iPhone 7 PlusPCBA

Electronic Compass Sensor Die Photo (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)

 iPhone 7 PlusPCBA

Electronic Compass Sensor Die Mark (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)

 iPhone 7 PlusPCBA

環境光傳感器

iPhone7 Plus的環境光傳感器依舊沿用了之前的設計,使用了同iPhone6s Plus一樣的AMS的TSL2586。封裝尺寸為1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。

 iPhone 7 PlusPCBA

Die Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

Die Mark

 iPhone 7 PlusPCBA

距離傳感器

iPhone7 Plus的距離傳感器與之前的設計有了很大的改變和突破,距離傳感器的封裝尺寸為2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm,同iPhone6s Plus的封裝尺寸相似。

 iPhone 7 PlusPCBA

從下圖的封裝對比照就已經可以看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的明顯區別。

Package Photo (iPhone7 Plus)

 iPhone 7 PlusPCBA

Package Photo (iPhone6s Plus)

 iPhone 7 PlusPCBA

下圖是封裝X-Ray的對比照,可以看出,iPhone7 Plus的封裝更簡單,采用的是Stack Die的工藝形式,Emitter芯片是直接堆疊在ASIC芯片上,Receiver芯片則是集成在ASIC芯片上,兩者之間無封裝隔離,而iPhone6s Plus的距離傳感器則采用的是普通的距離傳感器的封裝形式,Emitter和Receiver之間有封裝隔離且封裝內沒有ASIC芯片。

這種直接將ASIC芯片放在距離傳感器里面的做法可以實現更快速準確的數據傳輸。

Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)

 iPhone 7 PlusPCBA
 iPhone 7 PlusPCBA

Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)

 iPhone 7 PlusPCBA
 iPhone 7 PlusPCBA

ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus

 iPhone 7 PlusPCBA

ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus

 iPhone 7 PlusPCBA

距離傳感器的發展趨勢是用激光取代LED,可以縮短反應時間并提升距離辨識表現,并有可能在未來用于支援手勢感應,蘋果此次在iPhone7 Plus上關于距離傳感器的更新嘗試,或許出于以上考慮。

氣壓傳感器

Apple繼續采用了Bosch氣壓傳感器,其封裝尺寸為2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC芯片的布局同iPhone6s Plus有較大不同。

 iPhone 7 PlusPCBA

Package Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

Package X-Ray Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

ASIC Die Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

ASIC Die Mark

 iPhone 7 PlusPCBA

MEMS Die Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

MEMS Die Mark

 iPhone 7 PlusPCBA

MEMS麥克風

iPhone7 Plus的4個麥克風中有一顆來自STMicroelectronics,2顆來自樓氏,還有1顆來自歌爾聲學。

麥克風1(位于手機頂部-正面)

麥克風1來自STMicroelectronics,封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。

 iPhone 7 PlusPCBA

Package Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

Package Cap Removed Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

Package X-Ray Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

ASIC Die Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

ASIC Die Mark

 iPhone 7 PlusPCBA

MEMS Die Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

MEMS Die Mark

 iPhone 7 PlusPCBA

MEMS Die SEM Sample

 iPhone 7 PlusPCBA
 iPhone 7 PlusPCBA

麥克風2(位于后置攝像頭旁)

麥克風2來自樓氏,封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。

 iPhone 7 PlusPCBA

Package Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

Package Cap Removed Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

Package X-Ray Photo

 iPhone 7 PlusPCBA
 iPhone 7 PlusPCBA

MEMS Die Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

MEMS Die Mark

 iPhone 7 PlusPCBA

麥克風3(位于手機底部)

麥克風3也來自樓氏,封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麥克風2相同,ASIC Die從現有的數據上看,在尺寸和Bonding線上有一定區別。

 iPhone 7 PlusPCBA

Package Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

Package Cap Removed Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

Package X-Ray Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

麥克風3的MEMS Die Photo同麥克風2相同,這里就不加圖片描述。

 iPhone 7 PlusPCBA

麥克風4(位于手機底部)

 iPhone 7 PlusPCBA

麥克風4來自歌爾聲學,封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。

 iPhone 7 PlusPCBA

Package Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

Package Cap Removed Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

Package X-Ray Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

MEMS Die Photo

 iPhone 7 PlusPCBA

iPhone7 Plus PCBA分解剖析展示了iPhone 7 Plus PCBA底層硬件的一些基本信息。

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、后期質保維護一站式PCBA加工服務。

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作者:排球开始站位图


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